Trong tuyên bố của mình, ông Ming-Chi Kuo cho biết trên Medium rằng do vấn đề chi phí, Apple có thể phải chờ đến năm 2026 mới sử dụng chip 2nm được sản xuất bởi TSMC vào dòng iPhone 18 Pro. Điều này có nghĩa iPhone 17 và 17 Pro vẫn sẽ dựa vào quy trình sản xuất 3nm giống như dòng A18 có trên loạt iPhone 16 vừa ra mắt.
Được biết, “3nm” và “2nm” là các thế hệ công nghệ sản xuất chip khác nhau, trong đó mỗi thế hệ đều có các quy tắc thiết kế và kiến trúc riêng. Khi số lượng càng nhỏ, kích thước của các bóng bán dẫn trong chip cũng nhỏ hơn, cho phép đặt nhiều bóng bán dẫn hơn trên một con chip, từ đó không chỉ cải thiện hiệu suất xử lý mà còn tăng cường đáng kể hiệu quả sử dụng năng lượng.
Apple đã bắt đầu đưa công nghệ 3nm vào iPhone và Mac vào năm 2023 khi triển khai chip A17 Pro vào dòng iPhone 15 Pro cũng như chip M3 vào dòng Mac. Tất cả đều cho thấy hiệu năng được cải thiện đáng kể so với các chip tiền nhiệm của chúng. Dòng iPhone 16 mới nhất được trang bị chip A18 sản xuất trên quy trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC, vốn có hiệu năng được cải thiện và tiêu thụ ít năng lượng hơn, tốt hơn đáng kể so với chip A16 của iPhone 15.
Báo cáo cho biết thêm, TSMC có kế hoạch chính thức sản xuất chip 2nm vào cuối năm 2025 và Apple có thể sẽ trở thành công ty đầu tiên sử dụng chip được sản xuất bằng công nghệ 2nm. Hiện tại, TSMC đang xây dựng hai nhà máy mới để đáp ứng nhu cầu sản xuất tấm wafer 2nm, đồng thời đang chuẩn bị xin xây dựng nhà máy thứ ba để mở rộng năng lực sản xuất nhằm đáp ứng số lượng đơn hàng lớn. Để chuẩn bị cho công nghệ 2nm, TSMC đã đầu tư hàng tỉ USD với hy vọng mở rộng năng lực sản xuất trên quy mô lớn.
Là khách hàng lớn nhất của TSMC, Apple thường được ưu tiên mua chip sử dụng quy trình sản xuất mới nhất. Chẳng hạn vào năm 2023, Apple đã ký hợp đồng sử dụng toàn bộ năng lực sản xuất chip 3nm của TSMC để cung cấp sức mạnh cho các sản phẩm như iPhone, iPad và Mac. Mối quan hệ hợp tác chặt chẽ này cho phép Apple luôn nhanh hơn một bước so với các đối thủ trong việc giới thiệu các công nghệ mới.
Ngoài ra, TSMC cũng đã phát triển một số chip 3nm nâng cấp, bao gồm N3E, N3P, N3X nhằm hướng đến điện toán hiệu năng cao và chip N3AE dành cho ô tô.